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項目詳細
| コード | 地域 | 状況 | 名称 | ページ数 | 正規価格（税別） | 会員割引価格 | 見積書発行 | |
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| 1106740 | 中国 | 実施 | GB/T 29845-2013 半導体製造装置の最終組立て、梱包、輸送、開梱及び設置に関するガイド | 14 | ケミスパート会員登録後閲覧可能 | |||
| コード | 1106740 |
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| 名称 | GB/T 29845-2013 半導体製造装置の最終組立て、梱包、輸送、開梱及び設置に関するガイド |
| 名称（中国語） | GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 |
| 名称（英語） | GB/T 29845-2013 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment |
| 地域 | 中国 |
| 法規公布部門別 | ;国家市場監督管理総局（SAMR）;国家標準化管理委員会（SAC）; |
| 法律の施行日 | 2014-04-15 00:00:00.0 |
| 実施状態 | 実施 |
| 法律法規別 | CN_02国家標準 |
| ページ数 | 14 |
| 資料の言語 | 和訳 |
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| 概要 | 本標準は、半導体製造装置 (SME) のサプライヤー工場における最終組立て（総組立て）、梱包、輸送、並びに顧客のクリーンルーム生産エリアにおける開梱及び設置などの特定の活動に関するガイドラインを提供する。 本標準は、半導体製造装置、独立したアセンブリ及び部品のサプライヤー工場における最終組立て（総組立て）、梱包、輸送、並びに顧客の搬出入/受入エリアから高純度及び超高純度応用のクリーンルーム生産エリアへの移動プロセスに適用する。 本標準は、環境・健康・安全 (EHS) に関する特別な要件を含まず、また、ウェハのパーティクルやウェハ品質 (イオン汚染度など) に関する加工プロセス規範にも適用しない。 |
データサンプル
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