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GB詳細
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 標準番号 | GB/T 29845-2013 |
| 名称（中国語） | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 |
| 名称（英語） | Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment |
| 名称（日本語） | 半導体製造装置の最終組立て、梱包、輸送、開梱及び設置に関するガイド |
| 法規公布部門 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 法律の公布日 | 2014-01-01 00:00:00 |
| 法律の施行日 | 2014-04-15 00:00:00 |
| 実施状態 | 実施 |
| 代替標準番号 | |
| 引用標準番号 | GB/T 25915.1,SEMI C41,SEMI F63 |
| 標準タイプ | GB |
| 原文ページ数： | 12 |
| 正規価格（税別）： | ケミスパート会員登録後閲覧可能 |
| 概要説明 | 本標準は、半導体製造装置 (SME) のサプライヤー工場における最終組立て（総組立て）、梱包、輸送、並びに顧客のクリーンルーム生産エリアにおける開梱及び設置などの特定の活動に関するガイドラインを提供する。 本標準は、半導体製造装置、独立したアセンブリ及び部品のサプライヤー工場における最終組立て（総組立て）、梱包、輸送、並びに顧客の搬出入/受入エリアから高純度及び超高純度応用のクリーンルーム生産エリアへの移動プロセスに適用する。 本標準は、環境・健康・安全 (EHS) に関する特別な要件を含まず、また、ウェハのパーティクルやウェハ品質 (イオン汚染度など) に関する加工プロセス規範にも適用しない。 |
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| GB番号 | 名称（日本語、英語、中国語） | 実施 状況 |
種類 （注１） |
頁数 | 価格（税別） | 注文 | 翻訳 依頼 （注2） |
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| 正規 価格 |
無料 会員 |
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| GB/T 29845-2013 | 半導体製造装置の最終組立て、梱包、輸送、開梱及び設置に関するガイド 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment |
実施 | 原文 | 12 | ケミスパート会員登録後 閲覧可能 |
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| 和訳 | 14 | カートに入れる | |||||||
| 英訳 |
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